

物奇微电子
物奇成立于2016年,总部位于上海,在重庆、长沙、香港、深圳等地设有研发中心和客户支持中心,是国内领先的短距通信芯片设计公司,依托领先的通信连接技术,为万物互联的世界提供一流的SoC芯片和软件解决方案。公司在高性能WiFi、蓝牙音频以及PLC宽带电力载波等通信技术上持续探索,量产了多款高性能SoC。产品性能和品质处于业内领先地位,为TP-Link、OPPO、哈曼、安克创新、商汤科技、吉利汽车等国内外众多知名客户提供一流的芯片方案,业务广泛覆盖智能家居、消费电子、电力物联网等多个领域。
- AI 算法人脸识别
- 蓝牙、Wi-Fi芯片
- 宽带电力线载波
- 人脸识别芯片及方案

笙泉科技(Megawin)
笙泉科技是由一群有志于开发MCU软/硬体平台的专业人才所组成,提供有关MCU产品的全方位服务,除了完整的IC产品线,亦提供完整的开发工具,如ICE(仿真器),Writer(烧录器)及ISP Programmer(在地烧录器)。
https://www.megawin.com.tw/zh-CN
- Cortex_M0
- Cortex_M3
- BLDC MCU
- 8051单片机
- USB产品
友顺科技(UTC)
友顺科技成立于1990年,专注致力于模拟IC及离散式组件Discrete研发、设计、制造、封装、测试及营销业务。具有完整模拟组件产品线,产品以 IC为主,Discrete为辅,主要产品广泛应用于通讯如行动电话,智能电话、LNB、卫星导航装置、无线通讯设备;消费性电子产品如MP3及PMP、数字相机、可携式装置、液晶电视及面板产品等; PC如笔记型计算机、键盘、无线鼠标 、主机板、VGA卡、电源供应器、Adapter及外接式硬盘等计算机外设及储存设备等市场。
- DC-DC
- MOSFET
- LDO
- PWM
- Logic
- RS-232/485
- Operational
- Amplifier
- Photocoupler
- IGBT
- 可控硅
- 二极管

光微科技
光微信息科技是一家专注于3D TOF芯片和视觉解决方案研发的高科技企业。核心技术涵盖I-TOF和D-TOF两个方向,从成立至今,瞄准市场需求,并坚持走自主研发路线,从底层芯片设计、工艺制程到上层算法、产品集成等全流程均拥有自主知识产权,推出了包括国内第一颗单点TOF传感器在内的多款1D TOF微型传感器和TOF芯片产品。
- TOF芯片
- 1d TOF
- TOF模组
- 3D方案

无锡新洁能股份有限公司(NCEPOWER)
新洁能专注于MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售,产品优质且系列齐全,广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源汽车及充电桩、智能装备制造、轨道交通、光伏新能源、5G等领域;未来随着云计算、大数据、智能电网、无人驾驶等领域的蓬勃发展,公司产品将在该等新兴领域发挥重要作用。
- MOSFET
- IGBT
- MODULE
思利康科技(NEWSILI
CON)
思利康科技致力于智能模拟和混合信号芯片产品研发,为客户提供高性能,高集成度的解决方案,以加速您在物联网(IoT)、可穿戴电子、网络、工业、汽车、医疗和消费电子领域的成功。基于丰富的知识产权(IP)组合和对技术的不断创新,前瞻而准确地了解行业需求,助力客户产品更快地进入市场!
- PMU
- 高压BUCK
- 照明
- 车充
顺络电子(Sunlord)
顺络电子专业从事各类片式电子元器件研发、生产和销售的高新技术企业。产品包括磁性器件、微波器件、敏感器件、精密陶瓷四大产业,广泛运用于通讯、消费类电子、 计算机、汽车电子、新能源、网通和工业电子等领域。 秉承“遵循标准、科技创新、持续改进,向全球客户提供优异的产品和完善的服务” 的经营理念,凭借先进的管理体系、雄厚的开发能力、优异的产品质量和完善的服 务,顺络已成为众多国内知名企业的电子元件供应商。
- 磁性器件
- 微波器件
- 敏感器件
- 精密陶瓷
丽隽半导体(PIP)
江苏丽隽功率半导体有限公司成立于2015年1月,是一家从事功率半导体器件和集成电路设计、芯片制造、封装测试、终端销售与服务为主的高新技术企业。公司联合创始人包括多名从事功率半导体设计制造20年以上工作资历的专业人士,并与全球技术领先、历史悠久的半导体公司德律风根(TFSS)在技术上有紧密合作。
- HV MOSFET
- LV MOSFET
- SJ MOSFET
- Depletion MOSFET
- BJT
- IGBT
- SBD
- FRD
- Gate Driver IC(TFSS)
启英泰伦(ChipIntelli)
启英泰伦成立于2015年,是集语音芯片、语音算法、应用方案、开发平台于一体的行业领导型智能语音解决方案供应商。核心技术团队平均10年集成电路行业工作经验,来自海信信芯、华为海思、长虹虹微、科胜讯等知名半导体企业,团队具备多款芯片一次流片到量产经验。创始人何云鹏曾是海信信芯团队主要创建者及国内首颗大规模量产电视主芯片的技术核心和领导者。已授权知识产权超230项。
http://www.chipintelli.com/zh-cn/
- AI语音芯片
- AI语音WI-FI Combo芯片
- AI语音BLE
华润微电子(CR MICRO)
华润微电子有限公司 是一家在香港交易所上市的工业公司,总部设于江苏无锡,主要业务包括晶圆代工、集成电路设计、集成电路测试封装和分立器件制造。截至2020年3月8日,华润微电子是中国大陆半导体产业前十大公司中唯一一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业。
- 中大功率IPM模块
- 全桥板桥IPM模块
- 驱动IC
- BMS IC
- 电源管理IC
- 音频功放IC
- 消防传感器
- 光电传感器
- 无线充电IC
宏微科技(MACMIC)
江苏宏微科技股份有限公司(英文名MACMIC)成立于2006年,主营业务为电力半导体器件的设计、研发、制造及销售,主要产品:IGBT、VDMOS、FRED等芯片、分立器件、模块等功率半导体器件产品。公司自产IGBT、FRED芯片技术已达国际先进、国内领先水平,打破国外垄断,填补了多项国内的空白。宏微科技是国内功率半导体器件行业领军企业之一。2021年,宏微科技成功上市科创板,股票代码688711。
- IGBT
- VDMOS
- FRD芯片
- 分立器件及模块
固得沃克(GOODWORK)
深圳市固得沃克电子有限公司(GOODWORK)成立于2004年,是一家集专业研发、生产、销售半导体分立器件于一体的国家高新技术企业。总部位于深圳,自主品牌为“GK”。有国际水准的专业生产设备及先进检测仪器,已通过ISO9001、ISO14001国际质量管理体系认证。公司拥有经验丰富的工程技术人员以及专业的管理团队,生产产品包括:二极管、三极管、整流桥堆、TVS管、MOS管、ESD、三端稳压全系列产品的全面自主研发、生产、销售。封装齐全,可提供客户量身定制。产品均已通过美国UL、SGS欧盟ROHS及REACH环保认证。产品广泛应用于汽车电子、新能源、绿色照明、工业应用、安防电子、户外设备、通讯产品、电源产品、生活电子等多个领域。
- 二三极管
- 桥堆
- 光耦
- ESD
力芯微(ETEK)
力芯微是一家主营电源管理IC的芯片设计公司,总部位于江苏无锡,周边配套了完整的芯片产业链,是国家重要的集成电路产业化基地。力芯微成立于2002年,在模拟集成电路领域深耕二十余年,规模不断扩大,目前有研发团队200余人,具有丰富的设计经验和技术积累,并通过高效的研发体系,丰富的核心技术和模块IP, 形成强大的研发能力及整体方案解决能力。
- 防护类芯片
- 电源管理芯片
- 信号链芯片
- 驱动类芯片
中科亿海微(EHiWAY)
中科亿海微电子科技(苏州)有限公司,是中国科学院实控的“可编程芯片与智能微系统”技术领域的高新技术企业,由中国科学院空天信息创新研究院于2017年1月在苏州发起成立。公司以“可编程逻辑IP核与EDA工具”为技术特色,以FPGA、自适应SoC、可重构计算系统等产品设计与服务为主营业务,是苏州市姑苏领军企业、江苏省潜在独角兽企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。公司坚持全正向设计技术路线,自主研制具有高可靠性的嵌入式可编程电路IP核、可编程逻辑芯片、EDA软件与可重构系统,提供具有高性能和自适应计算的行业解决方案和集成电路设计服务,满足智能制造、现代通信、能源电力、轨道交通、汽车电子、广电传媒、地质勘探、金融科技、电子政务、医疗器械、测试测量等业务领域的应用需要。
- FPGA
- 嵌入式可编程FPGA
- 逻辑芯片与可重构系统
- 国产级
- 车规级
- 军工级
清纯半导体(SICHAIN)

- SIC JBS
- SIC MOSFET
- Power Module
- Bare Die
群芯微电子
- 光电耦合器
- 光继电器
- 高速光耦
- 晶体管光耦
- 可控硅光耦
- 智能栅极驱动光耦
- 智能功率模块接口光耦
矽迪半导体(HiDipower)

矽迪半导体(苏州)有限公司,坐落于苏州吴江,由一群经验丰富的功率半导体行业从业者创办,于2023年9月成功获得天使轮融资,同年创始人荣获了苏州湾领军人才称号。 公司致力于功率模块应用解决方案研发与销售,拥有自主知识产权的功率模块应用,仿真,设计,数据管理,项目流管理等于一体的EDA工具,并具备全面的研发能力,包括终端方案,功率模块, 芯片研发等,能够为客户提供应用性强、能效高、响应迅速的集成化产品解决方案,从而与客户建立稳固持久的合作关系。展望未来五年,矽迪半导体持续增强研发实力和拓展产品线, 加大研发投入,吸引更多优秀人才,提升在功率模块领域的研发能力。此外,我们还计划探索新的应用领域,如电动汽车、新能源、医疗等,以满足全球市场的多样化需求。
- SiC SBD
- SiC MOSFET
- Booster
- SiC Buck Chopper
- H-Bridge
康希通信(kxcomtech)
康希通信科技(上海)有限公司成立于2014年9月26日,由国际上在射频半导体设计、应用、生产和销售领域经验丰富的专业人才归国组建而成,凭借在射频前端领域深厚的技术积累与研发实力,为业界带来了康希通信特有的小尺寸、高线性和高效率 GaAs + CMOS 射频前端解决方案。我们的产品涵盖射频前端芯片广泛的细分市场,例如 Wi-Fi 网关类、Wi-Fi 终端类、IoT物联网以及V2X车联网。我们将持续为不断扩大的客户群体提供优质的解决方案,并将持续秉承“技术为本、精益求精”的理念,努力跻身全球一线射频半导体芯片设计公司之列。
- Front-end Modules
- Amplifiers
- Switches
- LNA + SW Modules
- Diplexers

