Elexcon深圳国际电子展
深圳美林美深科技—笙泉科技
Shenzhen International Electronics Fair
高算力！低功耗！见证PPA影响力为社会智能化赋能！elexcon2023深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大开幕！45,000㎡展览规模、500+品牌展商、20+高峰论坛、200+专家大咖齐聚，为您把脉下一轮市场上升周期的拐点方向。elexcon年度电子+嵌入式+半导体大展紧跟前沿技术应用及市场发展热点，聚焦三大展示板块：“嵌入式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”，面向新能源汽车、智能驾驶、电源与储能、智能家居、智能制造、智能手机/可穿戴、智慧医疗、智慧零售等应用领域，带来最新技术、产品及解决方案。从芯片设计到封测，从智能设计到集成！elexcon2023重磅呈现25+品类千余款热门产品，现场同期四展精彩联动，助力链接电子产业上下游合作，让国内供应链更有韧性。
01嵌入式与AIoT展
算力是驱动人工智能产业发展的核心动力。随着元宇宙、自动驾驶以及AIGC等AI应用的普及和算力需求的不断扩大，AI芯片需求也日渐扩张，其产业链各环节有望迎来高速增长机遇。如何更全面、系统地了解AI产业爆发的全貌？8月23至25日，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式与AIoT展将带来一场AI时代盛宴，但又不止于AI！
笙泉科技 8月深圳电子展再续精彩！！！我们提供高可靠、高效能的完整方案和晶片，迅速与贴心的完善服务，解决客户的痛点，笙泉科技不仅是MCU晶片制造商，更是您的最佳合作伙伴!
02电源与储能展
当前，不论是汽车的电动化智能化，还是芯片技术在PPA道路上的演进，最终都是在应用端对“双碳”的节能减排目标释放积极效应。而这一过程中，离不开功率半导体器件技术的变革和演进所提供的支撑。如何利用第三代半导体和新兴电源管理技术驱动低碳经济？8月23至25日来elexcon2023深圳国际电子展暨电源与储能展现场，看见答案！
当前，不论是汽车的电动化智能化，还是芯片技术在PPA道路上的演进，最终都是在应用端对“双碳”的节能减排目标释放积极效应。而这一过程中，离不开功率半导体器件技术的变革和演进所提供的支撑。如何利用第三代半导体和新兴电源管理技术驱动低碳经济？8月23至25日来elexcon2023深圳国际电子展暨电源与储能展现场，看见答案！
03SiP与先进封装展
Chiplet为IC封装产业注入了新的活力。目前，全球龙头芯片和制造、封测企业都在积极布局。对于中国而言，Chiplet也有望成为突破高端芯片限制、重塑半导体产业格局的路径之一。8月23至25日，elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展带您从Chiplet、3D堆叠到SiP和微组装，掌握提升PPA性能的方法论！
展会如期落幕
相聚短暂而美好
期待下次盛会
相逢亦有期！
我们明年再会！